可对应多种类型晶圆的新型Aligner 使用了新技术的可用于多种材质晶圆的新产品 可适用于硅片，带BG胶带（乳...
晶圆移载半岛平台系统(EFEM)是完整的自动化系统，通过垂直整合，搭配自行研发之控制系统，能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶...
模组化机架，可依照客户需求调整配置方式 符合国际半导体设备SEMI 安全规范 ·...
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HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器，全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组，实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。 内嵌式控制器设计(All-in-one design)，无需额外设置控制器及走线空间，在相等规格条件下，产品体积小。 搭载智能光透型雷射感测器，可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。 产品洁净度等级为ISO Class 3 (Class 1)，应用范围包含半导体、光电等产业。
晶圆寻边器技术采用了先进的图像识别算法，可以在不到1秒钟的时间内，自动识别出晶圆的边缘，并进行精确测量。与传统的手动寻边方法相比，晶圆寻边器...
功能特性高性能字符识别 专为硅片、晶圆定制的深度学习字符识别算法模块， 识别速度可达 2000pcs/h，支...
产品简介： 对于不透明材料的双面厚度测量，或较厚透明材料无法用单个探头进行厚度测量的情况，CHRocodile 2 DPS 是一种理想选择...
我司代理富创得晶圆传输系统相关产品，富创得公司于1979年成立于美国硅谷，拥有超过40年的半导体行业经验 2016年6月被深圳大族激光集团收购，成立“上海大族富创得科技股份有限公司” 中国员工约300人，全球及中国专利约100余项，业务覆盖全球半导体行业 ...