众所周知，这几年国内一直就是芯片热，任何与芯片有关的产品，只要提到突破、打破垄断等，就会有大量的关注。
这不，近日网上爆出一则重大消息，那就是国产首台高速晶圆倒片机诞生了，这台由北京京仪自动化装备技术有限公司生产的倒片机，能够以每小时300片以上的倒片速度，半岛平台达到了世界领先水平，可用于14nm芯片，打破了国际垄断。
所以一时之间，网上欢呼不已。那么问题来了，这台高速倒片机究竟是什么东西，科技含量究竟有多高，对于中国芯的发展，又起到了什么作用？
首先说说一下晶圆倒片机是什么东西，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备。
它的任务是将芯片生产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序， 简单的来讲，就是把上一道工序后和晶圆，通过分类、合并等后，再送到下一道工序中去，也可以理解为一条分拣传送的纽带。
那么这台设备的难点又是什么，由于晶圆非常的脆弱，用力过猛容易导致晶圆表面破损；但如果用力太小，则又会导致无法分捡自动脱落，所以合适的力度非常重要。
同时晶圆必须是在无尘的环境中的，所以要求具有极高的洁净度，同时晶圆在传送过程中不能产生摩擦，从而使晶圆表面出现磨损。
此外的难点就是在保证以上条件的情况下，分拣、运送的效度越高越好，也就是所谓的300片每小时的速度，这就是指标。
所以这样的设备说难不难，说易也不易，但实话实说，并不是核心设备，与制造工艺提升关系并不大，就是一台分拣传送的设备而已。
在集成电路的制造中，一般需要经过400-600道制程，使用的设备也是非常多，任何一种设备的国产替代都是值得庆祝的事情，但我还是更希望是一些关键核心设备的提升，你觉得呢？